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HYPERSEAL包括一系列的具环氧或聚酯树脂涂层的玻璃或聚酯密封和定型带,其中有些尚处B阶段,能提供所需的液态树脂,从而达到所期待的密封特性,例如:用于导体和匝圈堆栈或用于端部线圈绝缘。
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